高通即將迎來嚴峻考驗,聯發科4nm天璣2000晶片傳來消息

科技     2021年10月25日

今天跟大家聊一聊:高通即將迎來嚴峻考驗,聯發科4nm天璣2000晶片傳來消息!

高通即將迎來嚴峻考驗,聯發科4nm天璣2000晶片傳來消息

在相關限制之下,有人歡喜有人愁,特別對於中國市場而言,高通在被限制合作之後,其市場份額逐步下降,此前作為國產手機唯一的合作商,因為斷供華為的晶片供應,也逐漸失去了國際信譽,國內手機廠商,也明白了不能把「雞蛋放在一個籃子裡!」,開始尋求高通之外的晶片供應商。

而聯發科經過多年的技術沉澱,一改此前國人心中的「中低端」形象,開始逐步進入中高端晶片市場,很好地抓住了高通在中國市場受阻的機會,憑藉著天璣1000晶片成功俘獲了國產手機的「芳心」,成功進入了到了5G晶片市場,聯發科憑藉著晶片的高性價比,市場份額持續提升,已經連續好幾個季度,蟬聯全球手機晶片出貨量第一的寶座。

高通即將迎來嚴峻考驗,聯發科4nm天璣2000晶片傳來消息

聯發科的營銷策略

但不得不承認的是,雖然在銷量上超越了高通,但是在硬實力上還是有所差距的,在一些高端的旗艦機上,使用的均是高通晶片,而聯發科也非常的聰明,利用降維打擊鎖死市場,高通發布5nm的晶片,聯發科就發布6nm的晶片,明確區分開了市場,避免了無畏的競爭,而這種做法也讓聯發科快速站穩腳跟。

高通即將迎來嚴峻考驗,聯發科4nm天璣2000晶片傳來消息

高通目前最為先進的工藝為5nm,驍龍888雖然存在發熱嚴重的問題,但在性能表現上還是非常出色的,國產的高端旗艦機也都是選擇這款晶片,聯發科也有足夠的自知之明,深知現在的技術實力不如高通,通過降維打擊避免了正面的競爭,然而經過了兩年多的市場沉澱,聯發科已經有了進軍高端領域的苗頭,集中力量攻克高通最後的防線!

聯發科4nm天璣2000晶片傳來消息!

根據相關消息顯示,目前聯發科完成設計高端晶片的夢想即將實現了,而這款晶片就是搭載台積電4nm工藝的天璣2000晶片,在很早之前就傳出了類似的消息,不過一直都沒有得到證實,按照如今的情況來看,基本上可以確定了。

高通即將迎來嚴峻考驗,聯發科4nm天璣2000晶片傳來消息

天璣2000晶片將是基於最新的ARM架構設計的,外加上台積電4nm工藝的加持,在性能表現上肯定是優異的,而一些手機廠商也開始拿天璣2000晶片當一個「噱頭」,其中曝光的配置就有百瓦的快充、2k級別的高速率等等,單看這些配置,就足以證實搭載這款晶片的旗艦機不便宜,同時也能證明天璣2000晶片的不俗性能,否則也不會讓手機廠商耗費這麼大精力,去為之宣傳!

高通即將迎來嚴峻考驗,聯發科4nm天璣2000晶片傳來消息

台積電的3nm工藝,在今年肯定是不可能發布了,但4nm的技術卻能夠實現,目前天璣2000晶片,是唯一確定搭載4nm技術的處理器,不過台積電的4nm技術究竟是不是首發給聯發科,目前也沒有明確的消息,如果能夠首發給聯發科的話,足夠多的晶片就意味著更大的競爭力。

高通即將迎來嚴峻考驗

高通的晶片目前基本上都交給了三星代工,雖然三星也具備4nm晶片量產能力,但是在晶片的整體性能表現上,台積電是明顯優於高通的,在此前5nm晶片的比拼當中,就能夠明顯地看得出來了,而三星的4nm晶片肯定是首發給高通的,而聯發科的技術已經達到了什麼程度,沒有人能夠知曉。

高通目前也已經曝光了4nm的晶片驍龍898,但面對未知的對手天璣2000晶片,高通肯定不能說是高枕無憂,台積電的工藝為聯發科加分不少,有可能迎來和此前華為麒麟晶片一樣的挑戰,即將迎來最為嚴峻的考驗,誰能夠在這場競爭中勝出,就意味著能夠更好的占據中國市場份額。

高通即將迎來嚴峻考驗,聯發科4nm天璣2000晶片傳來消息

如果是性能差不多的話,聯發科肯定是具備優勢的,無論是產能還是成品率上,台積電都具備很大的優勢,並且現在國內的品牌更加傾向於聯發科的晶片,也非常願意為聯發科保留一定的市場份額,而且向來聯發科晶片的性價比都是比較高的,如果產能能夠得到一定的保證,聯發科勝出的機會還是很大的。

高通現在可以說是「四面楚歌」,作為全球銷量第一的三星,也宣布旗下的手機,將會有60%的比例搭載自家的獵戶座晶片,一旦驍龍898的晶片性能達到預期,這一個比例有可能再度被提高,所以這次和聯發科的競爭,將直接關乎高通後續的市場份額,反倒對於聯發科來說壓力還不會那麼的大。

高通即將迎來嚴峻考驗,聯發科4nm天璣2000晶片傳來消息

聯發科究竟是搞「噱頭」,還是有真的實力,很快就可以見分曉了,你們認為是高通的898晶片能夠笑到最後,還是聯發科的天璣2000晶片呢?對此你們又是怎麼看的呢?