「反攻號角」正式吹響?關於晶片,任正非亮明態度

科技     2021年10月05日
「反攻號角」正式吹響?關於晶片,任正非亮明態度

在晶片設計領域,華為海思和高通、蘋果都屬於一級梯隊,在市場份額方面,華為海思也常年穩居前三。然而,隨著老美晶片禁令的實施,台積電終止了代工服務,海思研發的高端晶片陷入了無法製造的局面,市場份額被攔腰斬斷。

據公開資料顯示,在安卓陣營中,高通晶片在中高端智慧型手機市場的份額占比超過了90%,比如國內手機廠商,除華為外幾乎清一色都是高通,而華為海思的份額占比則暴跌了82%,智慧型手機的年均出貨量也由之前的2億部下調到了6000萬部。

「反攻號角」正式吹響?關於晶片,任正非亮明態度

在華為P50發布會上,余承東無奈地表示,由於缺少射頻晶片,華為只能把5G晶片當做4G來用。而且,為了維持手機業務,華為甚至不得已向高通採購4G晶片。

對於華為這樣一家最先進的5G企業而言,逆時代的發布4G手機可謂是「奇恥大辱」,但卻又無可奈何。華為採購高通晶片,必然會進一步提升高通在IC設計領域的市場地位,反觀海思,現階段完全就是一個虧錢的部門。

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「高端智慧型手機市場份額被蘋果瓜分,高端晶片設計市場份額被高通瓜分,這或許是老美打壓華為最想看到的結果,同時也是在逼著華為放棄海思。為了實施降維打擊,老美甚至還不懷好意地對華為批准了一項價值2億美元的車載晶片出口許可,妄圖以此來瓦解華為進行反擊的信心和士氣。

但老美顯然是低估了華為的堅韌、低估了中國企業的骨氣。

對於美恢復晶片供應,華為並不買帳。華為徐直軍在談到5G手機以及晶片問題時表示:華為不會放棄手機業務,消費者們可以再等等,華為5G手機一定會到來,正在加速突破晶片困境,一切都會回到正軌。

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而華為也的確是這麼做的,雖然採購了部分高通4G晶片,但華為卻仍舊以搭載麒麟晶片的手機銷售為主。如果不到迫不得已,搭載高通晶片的華為手機或許很難被推向市場。

由此可見,華為非常清楚,不會輕易地被老美「牽著鼻子走」。

與此同時,華為絲毫沒有放緩突破的腳步:鴻蒙系統、繞開美技術的晶片製造廠、海思天才招聘計劃、哈勃在國產半導體晶片領域的投資計劃等等,都在緊張的推進當中。

而任正非在華為內部座談會中的一段講話,則表明華為已正式吹響了「反攻號角」。

「反攻號角」正式吹響?關於晶片,任正非亮明態度

任正非明確表態:華為支持海思繼續攀登喜馬拉雅大山,其他數十萬華為人會在山下種土豆、放牧,為爬山的人提供源源不斷的幫助。

意思就是,華為對海思沒有盈利要求,會一直養著這個研發團隊,海思是華為技術攻關的一把「利刃」,不用有什麼後顧之憂,目標只有一個:站在技術制高點,時刻為反擊做好準備。

「反攻號角」正式吹響?關於晶片,任正非亮明態度

作為一個沒有背景、沒有資源的民營企業,華為通過自己不懈的努力,成為全球首屈一指的科技企業已實屬不易,如今更是以一己之力對抗一個科技大國,這是其他企業想都不敢想的事,但是華為敢打敢拼。

不僅僅是因為任正非有這個魄力,更是因為他明白:若想守護國家人民的利益,華為決不能妥協,必須要奮鬥下去。

所有的困難都是暫時的,結合目前國內積極的半導體市場環境,我們完全有理由相信,在14億中國人的團結支持下,華為一定能贏下這場科技博弈。